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Chaîne de production

Hiner-Pack possède de nombreuses années d'expérience dans la conception et la fabrication de produits de moulage par injection.Nous avons produit une large gamme de produits d'emballage de moulage par injection pour répondre aux exigences des équipements d'automatisation pour de nombreux clients de conception et de test de semi-conducteurs.

 

Hiner-Pack s'est engagé à développer et à concevoir le plateau Jedec, le plateau IC, la boîte à vaisselle Wafer, etc. La société dispose d'équipements de traitement de moule et de moulage par injection avancés.Équipé d'une variété d'équipements d'essai, afin d'assurer la qualité des produits.Hiner-Pack conçoit et fabrique des produits qui offrent une gamme complète de niveaux de protection électrostatique pour les puces, modules et plaquettes IC,ainsi qu'un mode de transport sûr et pratiqueUne variété de matériaux est disponible pour répondre aux exigences des clients en matière de cuisson résistante à la température.

 

 

Produit d'origine

Hiner-pack établie à Shenzhen, en Chine, ligne de production indépendante de moulage par injection, service à guichet unique de la recherche et du développement de moules à la production de produits,pour répondre aux exigences raisonnables des clients, la production de produits de haute qualité conformes aux exigences de l'industrie, des conseils professionnels en matière d'emballage, pour fournir un emballage efficace à vos produits.

 

Hiner-pack se concentre sur la protection des produits et le contrôle de la pollution lors de la fabrication de wafers, de la production et du transport.

Les gaufres sont le produit le plus haut de gamme et sont aussi le plus vulnérable,tous les produits recherchés et fabriqués par Hiner-pack sont appliqués à différents processus de fabrication,matières premières et autres transformations de production dans la fabrication de gaufres,qui assure une protection maximale contre les dommages et la contamination lors de la production et du transport.

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD. ligne de production en usine 0

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD. ligne de production en usine 1

R & D

La principale préoccupation du développement des boîtes d'emballage en wafers

 

Réalisation maximale de la densité des emballages, haute propreté, faible teneur en ions

Maximisation de la résistance à l'impact

Réalisation maximale pour protéger la gaufre Faible émission de gaz par contamination organique

Conception conforme à l'interface automatique de haute résistance aux chocs des équipements de traitement

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD. ligne de production en usine 0

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