Sous la direction du gouvernement municipal de Shenzhen et avec le soutien de la Commission de développement et de réforme de Shenzhen, de l'Alliance de l'industrie des semi-conducteurs et des circuits intégrés de Shenzhen,En collaboration avec Shenzhen Major Industry Investment Group Co.., Ltd., ont organisé conjointement le premier "Exposition de puces de la baie de SemiBAY" - Je ne sais pas.Exposition écologique de l'industrie des semi-conducteurs de la région de la baie, qui s' ouvrira grandement à partir deDu 16 au 18 octobre.
Six zones d'exposition, rassemblant les nouveaux produits industriels
Le pavillon de Shenzhen montre le modèle "cœur" de la région de la baie
Apprécier les nouvelles tendances du développement technologique de pointe
Au cours de cette exposition, les visiteurs pourront découvrir personnellement les technologies de pointe des semi-conducteurs et les tendances en matière d'application telles que RISC-V, les Chiplets et les emballages avancés, le carbure de silicium, les puces d'IA,et les grands modèles d'IA par le biais d'expositions sur place par des exposants ou de discours d'experts lors de forums technologiquesL'exposition Wanxin sera une plateforme pour présenter ces dernières technologies et leurs applications plus innovantes.
Hiner-pack a été fondée en 2013, et est un fournisseur complet à guichet unique de produits d'emballage et de transport intégrant la conception, la fabrication et la production.Nos produits servent des fonctions de chargement et d'expédition dans la fabrication de plaquettes, en tant qu'important processus d'emballage et d'essai de puces IC à transmission automatique..
Hiner-pack se concentre sur la protection des produits et le contrôle de la pollution lors de la production et du transport de la fabrication de wafers.Les produits développés et produits par Hiner-pack permettent l'application de différents procédés, les matières premières et les différents procédés de production dans la fabrication des plaquettes.
Une conception conforme aux normes internationales JEDEC, une grande polyvalence;La conception flexible de la rainure de montage du plateau de charge offre une meilleure protection pour les différentes boules de soudage et broches de bord inférieur de la puce; différentes séries de matériaux à choisir pour les clients, afin de répondre aux exigences ESD et de cuisson des clients;Une conception optimisée du produit peut offrir une meilleure protection du CI dans divers modes d'emballage tout en réduisant les coûts de transport.
La famille Chip Tray&Waffle Pack de Hiner-pack fournit un moyen sûr et pratique d'emballer et de transporter des puces, des matrices, des COG, des barres, des appareils optoélectroniques et d'autres pièces microélectroniques.Disponible en différentes tailles et matériaux, les spécifications du produit comprennent: 2 pouces, 3 pouces et 4 pouces. Il peut également être personnalisé selon les exigences particulières des clients.
J'espère que vous pourrez apprendre quelque chose de cette exposition et j'ai hâte de votre arrivée!
Sous la direction du gouvernement municipal de Shenzhen et avec le soutien de la Commission de développement et de réforme de Shenzhen, de l'Alliance de l'industrie des semi-conducteurs et des circuits intégrés de Shenzhen,En collaboration avec Shenzhen Major Industry Investment Group Co.., Ltd., ont organisé conjointement le premier "Exposition de puces de la baie de SemiBAY" - Je ne sais pas.Exposition écologique de l'industrie des semi-conducteurs de la région de la baie, qui s' ouvrira grandement à partir deDu 16 au 18 octobre.
Six zones d'exposition, rassemblant les nouveaux produits industriels
Le pavillon de Shenzhen montre le modèle "cœur" de la région de la baie
Apprécier les nouvelles tendances du développement technologique de pointe
Au cours de cette exposition, les visiteurs pourront découvrir personnellement les technologies de pointe des semi-conducteurs et les tendances en matière d'application telles que RISC-V, les Chiplets et les emballages avancés, le carbure de silicium, les puces d'IA,et les grands modèles d'IA par le biais d'expositions sur place par des exposants ou de discours d'experts lors de forums technologiquesL'exposition Wanxin sera une plateforme pour présenter ces dernières technologies et leurs applications plus innovantes.
Hiner-pack a été fondée en 2013, et est un fournisseur complet à guichet unique de produits d'emballage et de transport intégrant la conception, la fabrication et la production.Nos produits servent des fonctions de chargement et d'expédition dans la fabrication de plaquettes, en tant qu'important processus d'emballage et d'essai de puces IC à transmission automatique..
Hiner-pack se concentre sur la protection des produits et le contrôle de la pollution lors de la production et du transport de la fabrication de wafers.Les produits développés et produits par Hiner-pack permettent l'application de différents procédés, les matières premières et les différents procédés de production dans la fabrication des plaquettes.
Une conception conforme aux normes internationales JEDEC, une grande polyvalence;La conception flexible de la rainure de montage du plateau de charge offre une meilleure protection pour les différentes boules de soudage et broches de bord inférieur de la puce; différentes séries de matériaux à choisir pour les clients, afin de répondre aux exigences ESD et de cuisson des clients;Une conception optimisée du produit peut offrir une meilleure protection du CI dans divers modes d'emballage tout en réduisant les coûts de transport.
La famille Chip Tray&Waffle Pack de Hiner-pack fournit un moyen sûr et pratique d'emballer et de transporter des puces, des matrices, des COG, des barres, des appareils optoélectroniques et d'autres pièces microélectroniques.Disponible en différentes tailles et matériaux, les spécifications du produit comprennent: 2 pouces, 3 pouces et 4 pouces. Il peut également être personnalisé selon les exigences particulières des clients.
J'espère que vous pourrez apprendre quelque chose de cette exposition et j'ai hâte de votre arrivée!
