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Détails des produits

Created with Pixso. À la maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Cassette à plaquettes métalliques
Created with Pixso. 12 pouces Wafer cadre découpage Ring de coupe ronde disque de silicium fixe Ring de fer

12 pouces Wafer cadre découpage Ring de coupe ronde disque de silicium fixe Ring de fer

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24817
Nombre De Pièces: 50 pièces
Prix: $1~$100/PCS
Délai De Livraison: 2 à 3 semaines
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
taille:
12 pouces
Caractéristiques:
Anti-statique, résistant à la corrosion, durable
Application du projet:
Entreposage et transport des gaufres
Couleur:
Grise argenté
Matériel:
d'acier inoxydable
Lieu d'origine:
Chine
Détails d'emballage:
4~10pcs/carte (selon la demande du client)
Capacité d'approvisionnement:
100 pièces par jour
Mettre en évidence:

Anneau de coupe à tranchage du cadre de gaufre

,

Ringe de cadre de gaufre de 12 pouces

,

Plaquette disque de silicium anneau de fer

Description du produit

Description du produit:


• Processus de traitement thermique L'anneau de gaufre a une bonne résistance au rebond après traitement thermique.

• Machining de précision de précision Wafer Iron Ring à l'aide de la machine de découpe laser, l'erreur de coupe est faible.

• Compatible avec divers dispositifs d'emballage Compatible avec les dispositifs de traitement des cadres (Disco, TSK, ADT, etc.)

Caractéristique:


Travail approprié collage des gaufres, broyage des gaufres, découpe des gaufres et SMT, etc.
Convient pour Des plaquettes de 12 pouces
Matériel SUS420J2
Dureté 50 à 55 HRC
Dimension La haute précision dimensionnelle assure l'efficacité du collage
Polissage de surface Matt, la lumière et la face miroir de la plaque électrique
Note d'emballage Emballage après nettoyage et séchage

12 pouces Wafer cadre découpage Ring de coupe ronde disque de silicium fixe Ring de fer 0

L' avantage:


* En adoptant une technologie de traitement thermique, il a une forte résistance à la flexion, une ténacité et une durabilité, et peut être réutilisé à plusieurs reprises.

* Bonne adhérence, haute planéité, pas facile à buller, bonne adhérence.

* Soigneusement poli, la surface est lisse et exempte de taches, assurant une utilisation sûre et fiable.

12 pouces Wafer cadre découpage Ring de coupe ronde disque de silicium fixe Ring de fer 1

 

Applications:


• Procédure d'implantation:L'anneau de tension en acier inoxydable sur la galette peut serrer fermement la galette pendant l'implantation ionique, lui permettant de recevoir avec précision l'implantation du faisceau ionique.

• Fabrication de piles de batterie:Il peut fixer la plaque de silicium dans l'équipement correspondant, assurant la précision et la cohérence du processus.

 

12 pouces Wafer cadre découpage Ring de coupe ronde disque de silicium fixe Ring de fer 212 pouces Wafer cadre découpage Ring de coupe ronde disque de silicium fixe Ring de fer 3

Coupe au laser avec une grande précision           Traitement par électropolissage de surface

 

Emballage et expédition


Adopter une méthode d'emballage à l'épreuve de l'humidité, des chocs et de la pression.

  • Choisissez des cartons, des boîtes en bois ou des fûts en fer et d'autres contenants d'emballage robustes.
  • Remplissez l'intérieur avec des matériaux d'amortissement tels que de la mousse, des sacs à bulles, étiquetez l'emballage extérieur avec les informations sur le produit, l'adresse de livraison, etc.

Choisissez une entreprise de logistique internationale.

  • Selon le mode de transport (mer, air, etc.) pour faire un bon travail de stockage, chargement et déchargement
  • Maintenir le contrôle de la température et de l'humidité tout au long du transport des marchandises.